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  2. Division B: Matter Desk (KI-Hardware & Werkstoffe)
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Rechenzentren & Thermische Infrastruktur (IGN-H01..H03)

Thermal management and high-speed optical interconnect components designed for high-density AI accelerator racks and modern liquid-cooled datacenters.

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[IGN-H01] OSFP / QSFP-DD 800G Optische Transceiver — DR8 / FR8
IGN-H01

OSFP / QSFP-DD 800G Optische Transceiver — DR8 / FR8

800G OSFP und QSFP-DD steckbare optische Transceivermodule (DR8, 2xFR4) für ultraschnelle KI-Rechenzentrumsvernetzung und InfiniBand. Freibleibendes B2B-Angebot.
[IGN-H02] Flüssigkeitskühl-Verteiler — Direct-to-Chip KI-Server-Racks
IGN-H02

Flüssigkeitskühl-Verteiler — Direct-to-Chip KI-Server-Racks

Präzisionsgefertigte Rack-Verteiler (Manifolds) aus Edelstahl 304/316L für Direct-to-Chip-Wasserkühlung in GPU-Server-Racks. Freibleibendes B2B-Angebot.
[IGN-H03] Universal-Schnellverschlusskupplungen (UQD) — Tropffrei
IGN-H03

Universal-Schnellverschlusskupplungen (UQD) — Tropffrei

Standardisierte UQD02/UQD04 Schnellverschlusskupplungen für tropffreie Wartung von Flüssigkühlmodulen im laufenden Serverbetrieb. Freibleibendes B2B-Angebot.